DISCO DAD322 Automatic Dicing Saw晶圓切割機

• 服務項目：四吋、六吋矽晶圓、玻璃、特殊材料如：鈮酸鋰等切割
• 注意事項：

1. 可切矽晶圓、PYREX玻璃片、鈮酸鋰、氧化鋁（Al₂O₃ )、碳化矽（SiC）、矽-矽接合晶圓、矽-玻璃接合晶圓。
2. 切割軌道寬度：

   切矽晶圓：80um

   切玻璃：180um

   切矽-矽接合晶圓：span>130um

   切玻璃-矽晶圓接合：180um

3. 可選擇不切穿。
4. 提供烤箱。

• 經費預估：

收費標準：

1.學術單位：四吋Si wafer厚度0.5mm每片400元，四吋玻璃厚度0.5mm每片500元，切割一片時間若超過20分鐘則另計，以每20分鐘400元計價。

2.非學術單位：四吋Si wafer厚度0.5mm每片600元，四吋玻璃厚度0.5mm每片700元，切割一片時間若超過20分鐘則另計，以每20分鐘600元計價。

3.新客戶如自備刀片等耗材者, 第一片實驗免費,第二片起依據本實驗室實驗片報價收費。如未自備刀片者, 可由本實驗室代購刀片或起依據本實驗室實驗片報價收費。

•  連絡電話：03-5162340、黃先生、莊先生，傳真號碼：03-5162330，E-mail：nthu.cpr@gmail.com
•  線上表單 ：立即申請
•  表單下載：
•  本實驗室收到申請表後將於近期內回覆e-mail，若逾時未收到回覆，請來電洽詢。