DISCO DAD322 Automatic Dicing Saw晶圓切割機
切矽晶圓:80um
切玻璃:180um
切矽-矽接合晶圓:span>130um
切玻璃-矽晶圓接合:180um
收費標準:
1.學術單位:四吋Si wafer厚度0.5mm每片400元,四吋玻璃厚度0.5mm每片500元,切割一片時間若超過20分鐘則另計,以每20分鐘400元計價。
2.非學術單位:四吋Si wafer厚度0.5mm每片600元,四吋玻璃厚度0.5mm每片700元,切割一片時間若超過20分鐘則另計,以每20分鐘600元計價。
3.新客戶如自備刀片等耗材者, 第一片實驗免費,第二片起依據本實驗室實驗片報價收費。如未自備刀片者, 可由本實驗室代購刀片或起依據本實驗室實驗片報價收費。